LH-ZK金相試樣鑲嵌機可排除樣品中含有的空氣。如果沒有空氣的存在，鑲嵌的化合物會填充試樣的空隙，消除了試樣和化合物之間的間隙。因此，邊緣保持得到加強，而且易碎樣品在研磨和拋光過程中也得到良好支撐。堅固的真空泵可提供足夠的真空以迅速排除任何多孔試樣中夾帶的空氣。利用真空容器內的旋轉杯架，多個試樣可在同一時間內進行真空浸滲。設計的澆注機械裝置使預混的鑲嵌化合物可置于料杯中，然后一次性澆入到模具中。可適用于各種環氧樹脂和聚酯澆注料的鑲嵌（冷）化合物。由于試樣封裝在真空狀態下，從而消除了空氣進入的可能性。使用簡單：將試樣模具放置于真空容器內，鑲嵌化合物混合好以后，將攪拌杯放入到杯架上將真空容器于基座上，將鑲嵌化合物倒入到模具中，澆注好以后保持一分鐘，然后轉至大氣壓下，重復該循環數次，打開腔體，使其正常固化。

行業應用場景

• 電子行業：芯片封裝、焊點分析

• 航空航天：復合材料孔隙率檢測

• 地質樣品：頁巖/砂巖孔隙結構研究

• 失效分析：裂紋包埋

使用注意事項

1. 樹脂選擇：

• 低粘度樹脂（＜300cps）更易滲透微孔

• 熒光樹脂適用于后續CLSM觀察

2. 操作技巧：

• 預抽真空后再注入樹脂

• 采用"脈沖式"真空法處理高孔隙樣品

• 固化后60℃后固化可提升硬度

3. 維護要點：

• 每次使用后清潔密封圈

• 每月檢查真空泵油位

• 季度性校準真空傳感器

進階建議：對于納米多孔材料（如氣凝膠），建議選用超低粘度（＜50cps）樹脂配合離心輔助灌注系統使用。

詳細參數