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產品型號
LH-32J -
廠商性質
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更新時間
2025-07-21 -
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產品描述
LH-32J高校檢驗室金相切割機 為觸摸屏控制、桌面型自動切割機。擁有優秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間,高扭矩直流電機及無級變速控制系統,動力強,效率高,操作簡單。高度自動化,人性化,極大程度減少人力投入,智能切割。適用于切割金屬材料、緊固件、線路板、半導體。相關文章
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LH-32J高校檢驗室金相切割機 為觸摸屏控制、桌面型自動切割機。擁有優秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間,高扭矩直流電機及無級變速控制系統,動力強,效率高,操作簡單。高度自動化,人性化,極大程度減少人力投入,智能切割。適用于切割金屬材料、緊固件、線路板、半導體。產品型號
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88產品描述
LH-32J科研金相切割機為觸摸屏控制、桌面型自動切割機。擁有優秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間,高扭矩直流電機及無級變速控制系統,動力強,效率高,操作簡單。高度自動化,人性化,極大程度減少人力投入,智能切割。適用于切割金屬材料、緊固件、線路板、半導體。產品型號
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74產品描述
LH-32 工廠金相切割機為觸摸屏控制、桌面型自動切割機。擁有優秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間,高扭矩直流電機及無級變速控制系統,動力強,效率高,操作簡單。高度自動化,人性化,極大程度減少人力投入,智能切割。適用于切割金屬材料、緊固件、線路板、半導體。產品型號
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80產品描述
LH-32J實驗室金相切割機為觸摸屏控制、桌面型自動切割機。擁有優秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間,高扭矩直流電機及無級變速控制系統,動力強,效率高,操作簡單。高度自動化,人性化,極大程度減少人力投入,智能切割。適用于切割金屬材料、緊固件、線路板、半導體。產品型號
LH-10PB廠商性質
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102產品描述
該款 LH-10PB無水金相切割機,工業PLC 控制系統,適用于 切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶 瓷等樣品。